中走絲線切割隨著各國綠色能源的推廣和近年來半導體產(chǎn)業(yè)的超常規(guī)發(fā)展，硅片市場的供需已極度不平衡，切割加工能力的落后和產(chǎn)能的嚴重不足已構成了產(chǎn)業(yè)鏈的瓶頸。
　　
　　作為硅片（晶圓）上游生產(chǎn)的關鍵技術，近年來崛起的新型硅片多絲切割技術具有切割表面質(zhì)量高、切割效率高和可切割大尺寸材料、方便后續(xù)加工等特點。由于驅(qū)動研磨液的切割絲在加工中起重要作用，與刀損和硅片產(chǎn)出率密切關聯(lián)，故對細絲多絲切割的研究具有迫切與深遠的意義。
　　
　　硅片切割是電子工業(yè)主要原材料一硅片（晶圓）生產(chǎn)的上游關鍵技術，切割的質(zhì)量與規(guī)模直接影響到整個產(chǎn)業(yè)鏈的后續(xù)生產(chǎn)。在電子工業(yè)中，對硅片的需求主要表現(xiàn)在太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導體產(chǎn)業(yè)上。
　　
　　光伏發(fā)電是利用半導體材料光生伏打效應原理直接將太陽輻射能轉(zhuǎn)換為電能的技術。資料顯示，太陽能每秒鐘到達地面的能量高達80萬千瓦，假如把地球表面0.1%的太陽能轉(zhuǎn)為電能，轉(zhuǎn)變率5%，每年發(fā)電量可達5.6×1012千瓦小時，相當于目前世界上能耗的40倍。
　　
　　隨著礦物資源的迅速消耗，人們環(huán)保意識的不斷增強，充分利用太陽的綠色能源被高度重視（圖1.1為近年來太陽能電池產(chǎn)量），發(fā)展勢頭及其迅猛。